104灯G9封装胶G8电子封装胶G4电子胶生产

联系人:鲍经理 用途说明 电子胶QK-5881AB是常温和低温条件下固化的灌封胶，固化物表面平整、光亮、硬度、流平性、 好。专用于电子零件的绝缘、防潮灌封、保密遮封等。 二、硬化前之性质 主剂5881A 固化剂5881B 颜 色： 黑 色 淡黄色 比 重： 1.15 1.1 粘度25℃： 8000-10000CPS 500-800CPS 三、使用条件 1）混合比： A：B=100：20（重量比） 3、硬化条件： 25℃×8H-10H 2、可使用时间： 25℃×50分钟 四、使用方法 A、B组份按配比标准准确称量，充分搅拌均匀后使用。 五、硬化后之性质 硬 度： shore D ＞80 耐电压： KV/mm 22 弯曲强度： Kg/mm2 28 体积电阻： Ohm3 1x1015 表面电阻： Ohmm2 5X1015 以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准. 产品特点： 1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。 2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。 3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。 4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。 5、适合用于自动或手工点胶生产COB\集成模组荧光粉混合用胶； 二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。 1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟。 2、真空脱泡20分钟。 3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。 4、先80℃烤1个小时，然后升温到150℃烤2小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。 三、注意事项 生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触： 1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。 2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。 3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。 4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不饱和烃增塑剂。 四、技术参数 固 化 前 外 观 A组份 B组份 无色透明液态 无色透明液态 粘 度（CPS） A组份 B组份 9300 13000 混合粘度（cps） 14000 密 度（g/cm3） A组份 B组份 1.05 1.00 混合比例 A：B=1：1 允许操作时间（分钟，25℃） ≥180 固化条件 80℃X1小时，然后150℃X2小时 固 化 后 硫化后外观 无色透明胶体 硬度（shore A，25℃） 50 折射率（633nm） 1.425 透光率（450nm） 98% 剪切接着强度（PPA,kg/nm2） 0.25 体积电阻系数（Ω.cm） 1.0X1014 介电系数（1.2MHz） 3.0 介质损耗角正切（1.2MHz） 1X10-3 击穿电压（KVmm） ＞25 产品功用及特点： QKING-1168是一款室温固化有机硅灌封胶，是各款LED护栏管灌封以及LED的专用灌封胶具有以下显著特点： 1、其具有优异的防水性，能保护电器元件不被水侵蚀； 2、具有优异的散热性，可以保证电器元件在使用过程中不会因为温度过高而影响使用寿命； 3、具有超强的 能力，能够保证电器元件长时间在户外使用； 4、具有优异的耐候性能，能保证电器元件在较宽的温度范围内（-40～220℃）以及水底等特殊环境中正常使用，从而使得灯饰使用地域几乎无限制； 5、本系列产品属室温固化型，其主要固化机理是与空气中的水分反应而固化，所以对温度不敏感，从而使得其固化条件要求更简单，操作更容易。 二、主要技术参数： 技术参数 主要数据 固化前 外观 A组分无色透明液体，B组分为无色或透明液体 混合后粘度 3600-3800LS 可操作时间（25℃） 45-50min 表干时间（25℃） 200-240min 完全固化时间（25℃,3mm） 24hr 固化48小时后 颜色 透明 邵氏硬度(HA) 58-61 伸长率 157.3% 导热系数(w/m.k) 0.62 封胶后内外温差 <3℃ 介电强度 >27 介电常数 3.2 体积电阻率 ＞1.0×1010 备注：以上数据为实验室即时检测数据，其中固化时间可能会因为温度及湿度的不同而略有不同，客户应根据实际情况决定操作工序的时间